표면처리기술사 서적(2025, 필기/면접대비)

 

안녕하세요?

엔지니어데이터넷(www.engineerdata.net )입니다.

2025년 필기/면접대비 표면처리기술사 해설집을 4차편집과 132회까지​ 업데이트하여 판매하니 edn@engineerdata.net으로 문의하시거나 033-452-9081으로 전화를 주시면 상세하게 안내하여 드리며 시간이 지나면 모두가 불리합니다. 서적분량과 기억력 쇠퇴, 회사에서의 위기의식이 귀하를 후회하게 할 수도 있습니다. 지금 도전하세요.

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감사합니다.

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기술사 효율적인 준비방법 : https://engineerdata.tistory.com/25

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- 목 차 -

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- 머리말(효율적인 공부방법, 준비요령, 답안작성, 시험전략, 면접대비요령)

- 답안지 양식(응시자용)​

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70. PVD 공정인 스퍼터링(sputtering)과 CVD 공정인 플라즈마 화학증착법(plasma enhanced CVD) 124

71. 자동차와 외판의 하지도장으로 사용되는 인산염 화성처리 125

72. 분해전압(decomposition voltage)을 설명하고, A, B 두 금속의 합금도금의 원리 125

73. 방식(防蝕)방법 중 전기화학적 방식 126

74. 무전해 니켈 도금은 주성분(금속염, 환원제)과 보조성분으로 구성되어 있다. 이 중 보조성분의 종류와 역할 126

75. 펄스(pulse) 도금 128

76. 건식박막 증착을 위한 진공 장비인 진공펌프 137

77. 강의 표면경화법인 쇼트피닝(shot peening) 법 145

78. Sputtering yield의 개념에 대해 간단히 설명 146

79. 가장 많이 이용되고 있는 합금도금 4가지를 들고 간단히 설명 156

80. 졸-겔 박막을 피복시키는 방법에 대해 세 가지 이상 구체적으로 열거 161

81. 전주도금의 종류와 용도에 대해 설명 167

82. 음극(Cathode)에서의 분극을 감소시키기 위한 방법에 대해 설명 168

83. 교환전류밀도에 대해 설명하고 이것이 갖는 중요한 의미 두 가지 이상에 대해 아는 바를 설명 168

84. Brush(브라쉬)도금 168

85. Water Break(수막현상) 173

86. Rating Number(레이팅 번호) 173

87. Temper Color(템퍼칼라) 173

88. Butler-Volmer식과 Tafel식의 관계에 대해 설명하고 이 식의 응용에 대해 아는 바를 설명 179

89. 레이져 표면처리(열처리, cladding) 179

90. 음극에서 금속이 석출하는 과정을 단계별로 구분하여 설명 181

91. Watt 니켈도금욕 181

92. 장식도금 182

93. 도장의 도막시험방법에 대해 설명 183

94. 바렐도금과 래크도금을 비교하여 설명 202

95. 전기화학적 분극(Exchange Current Density) 202

96. 혼합전위이론(mixed potential theory)에 대해 설명 205

97. 도금업의 청정생산기술 관점에서 수세(Rinse)기술 208

98. 알루미늄 소재상에 표면 경도향상과 사용 가능한 표면처리 기술 209

99. 전기도금에 사용가능한 전류파형의 종류를 아는 대로 그림과 함께 설명 209

100. 습식 디스미어 공정의 목적과 기본적인 디스미어 주요 공정 프로세스 3가지 218

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180. 황산구리도금(Acid Copper Plating)에서 염소(Cl)이온이 도금층에 미치는 영향과 염소이온이 과잉일 경우, 이를 제거하기 위한 방법 390

181. 다층니켈도금이 내식성을 향상시키는 이유 391

182. 마그네트론 스퍼터링(Magnetron Sputtering)법의 원리 391

183. 수소취성(Hydrogen Embrittlement)이 배제될 수 있는 도금공정을 설계 392

184. 균일전착성의 감소원인과 대책 395

185. 응력부식(應力腐蝕)균열을 방지할 수 있는 방법 395

186. Flash Evaporation장치 396

187. 무전해 금도금(Eletroless Gold Plating)의 문제점 397

188. 설파민산니켈(Nickel Sulfamate Solution) 도금의 특징 398

189. GHS-MSDS 398

190. REACH 399

191. 캐스(CASS)시험방법의 특징 399

192. 가스용기의 색깔 및 연결부 나사형태 400

193. 2중 니켈도금층이 내식성을 주는 이유와 일반 Ni-Cr 도금과 2중 니켈도금층(Ni-Ni-Cr) 부식상태 402

194. 표면장력의 제일 간단하게 측정하는 방법과 스탈라그모미터법(Stalagmometer method) 403

195. 전해동박 제조방법과 제조시 사용되는 양극재질 403

196. 알루미늄 소재를 양극산화 후 내식성 향상을 위한 봉공처리기술 중 증기봉공처리와 순수봉공처리 방법 404

197. 반사 방지 표면처리기술 405

198. 진공증착법의 일종인 ALD(Atom Layer Deposition)방법 406

199. 전착도장의 장단점 407

200. 마이크로포로스(Micro-porous) 니켈도금 후 크롬도금시 내식성이 향상되는 이유 408

201. 강의 재질이 산성비에 노출시 산화-환원 반응식 408

202. 전류효율(current efficiency)의 감소원인(도금) 409

203. 니켈 전기도금에서 제 1광택제와 제 2광택제의 역할 410

204. PR정류기는 어떤 정류기이며 도금에 적용하였을 때 어떤 장점이 있는지 설명 410

205. 가속부식시험법의 종류 411

206. 경질크롬도금시 발생하는 문제점과 대책 412

207. 전기도금에서 도금조의 정류기 용량계산 413

208. 반도체 산업에서 활용되고 있는 스텝 커버리지 향상용 스퍼터링장치에서 대표적인 방법 413

209. CVD(chemical vapor deposition)의 분류방법 415

210. 피로인산 동도금의 액특성 및 액관리 416

211. PCB 트루홀 도금(Through-hole plating)에서 플르오르보레이트 욕 구리도금공정의 장점 418

212. PVD와 CVD공정으로 DLC(Diamond Like Carbon)코팅을 할 수 있는 방법 418

213. 전착도장 공정(전처리부터 건조까지 공정을 순서대로 설명) 419

214. 바렐도금에서 바렐의 회전수, 장입량, 전류가 도금에 미치는 영향 420

215. 음극반응과 양극반응에서 수소과전압의 특징 421

216. 계면활성제의 표면장력과 계면장력 422

217. 이온 선택성 분석방법에서 기준전극으로 사용할 수 있는 전극의 종류와 특징 423

218. 유공도시험(Pin Hole Test)과 구리합금 소지용 페록실시험(Ferroxyl Teat)액의 건욕조건과 시험방법 424

219. 동합금 소지위에 청화동 스트라이크도금의 불량원인(벗겨지는 현상) 424

220. 장외영향평가 426

221. 탈지(Degreasing)의 종류 중에서 초음파 탈지법(Ultrasonic cleaning) 427

222. 구리전기도금액에는 산성도금액과 알칼리성도금액이 있다. 많이 사용되는 산성도금액과 알칼리성도금액을 각각 2개 이상 들고, 각각의 도금액에서 구리이온이 석출될 때 반응하는 전자가 수(예 1가, 2가, 3가 등) 428

223. 바이브레이터 전기도금(Vibrator electro plating) 428

224. KS D 0254에 제시된 아연 도금층의 열충격 시험방법 428

225. 표면청정도 검사방법 중에서 수막 파괴시험(Water break test) 429

226. 강판의 용융도금 사용되는 대표적인 저융점 금속 3가지를 들고, 각각의 용융도금 강판의 대표적인 용도 429

227. 정전도장(Electrostatic coating) 430

228. 현재 사용되고 있는 대체 세정제의 종류와 특성 431

229. 무전해 니켈도금(Electroless nickel plating)에서 저인, 중인, 고인에 해당되는 인의 함량을 적고, 이들에 대한 화학적 물리적 특성과 적용사례 432

230. 도금용액의 표면장력 측정법 433

231. 알루미늄 양극산화법의 착색처리 방법 434

232. 건식 진공박막증착공정인 스퍼터링(Sputtering)과 마그네트론 스퍼터링(Magnetron sputtering)에 대하여 비교 설명 435

233. 강철의 표면경화법인 고주파경화법(II hardening) 436

234. 열증발 진공증착법을 설명하고, 산업계적용 사례 438

235. 전기도금탱크의 구조와 여과용액의 순환과 도금두께 편차를 고려한 양극-음극의 배치 구조 439

236. 도금층의 경도시험법 441

237. 탈합금 부식의 개요, 종류 및 방지대책 442

238. 전위-pH 선도인 Fe 푸베선도를 부식 측면에서 설명 443

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285. 아노다이징 작업 후 봉공처리 시 교류에 의한 전해착색법 2가지 278

285. 금속표면의 국부에만 집중적으로 발생하는 부식을 공식(Pitting)이라 하는데 이 때 공식발생 조건 중 산화제와 공존이 필요한 물질 278

286. ABS수지 표면의 도금공정 중 밀착불량과 균열을 방지하기 위한 정면처리 방법 278

287. 일반 수돗물의 전기전도도와 단위 279

288. 항온 열처리 중 오스템퍼링의 효과 279

289. 화학연마와 전해연마의 기본원리와 특성 280

290. 글로(glow)방전을 도식화하여 설명 281

291. 열처리 후 냉각방법의 3형식 282

292. 이온도금(Ion Plating)의 원리를 개략도, 공정제어 및 응용분야 282

293. 크롬도금 작업 중 3가 크롬과 금속불순물의 영향 284

294. 티타늄(Ti)의 양극산화법에 의한 착색기술 284

295. 프리코트(precoat)여과법에 대하여 여과보조제 285

296. 건/습식 하이브리드 표면처리기술 285

297. 진공도를 측정하는 진공게이지 중 열전도형 진공계(Thermal conductivity gauge)와 용량형 격막진공계(Capacitance diaphragm gauge) 286

298. 플라스틱 성형 제품 표면에 부분적으로 금속패턴을 형성시키는 MID(Molded Interconnect Device)공법 중 최근 IT부품에 많이 적용 하고 있는 LDS(Laser Direct Structuring)Process 287

299. 황산용액의 전기분해반응에서 음극과 양극에 도달한 양이온과 음이온은 어떤 화학반응을 일으키는지 평형전위를 포함하여 설명 288

300. 산소(O), 질소(N), 황(S) 원소 등을 함유한 화합물은 반데르발스(Van Der Waals)힘으로 제품 표면의 플러스 또는 마이너스 전하에 끌려 물리적 또는 화학적으로 흡착하는 원인 288

301. 전기도금 시 주로 사용되는 P.R(Periodic Reverse) 전류효과 289

302. 옴(Ohm)의 법칙 289

303. 액체 침탄법에서 침탄제로 많이 사용되는 NaCN 54%, Na2CO3 44%, 기타 2% 조성으로 처리할 때 화학적인 침탄 반응식 290

304. 황동에서 발생하는 고온 탈아연(dezincification)현상 290

305. 용사 코팅 전처리 방법 291

306. 진공 증착 공정에서 평균 자유 행로(Mean Free Path ; MFP) 292

307. 원통형 강재를 고주파 경화법으로 표면경화할 때 침투깊이에 영향을 미치는 주파수와 유효깊이의 관계 292

308. 도금공정 체크리스트 중에서 물질안전보건자료(MSDS)의 활용 항목 293

309. 도금액의 첨가제 평가 및 관리법으로 주로 사용되는 CVS(Cyclic Voltametry Stripping)법 294

310. CVD공정에서 일반적인 속도제어방법 295

311. 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 부식(Etching)액 제조방법 295

312. 전기화학적 희생양극의 방식원리를 설명 296

313. 서브제로처리의 목적을 설명 296

314. 오스템퍼링 열처리에 대하여 설명 297

315. 전착도장과 분체도장 기술과 개발동향 298

316. 고속도강을 이용한 정밀절삭공구나 정밀금형의 피복처리에서 CVD보다 PVD가 주로 사용되는

이유 299

317. 증착 박막의 밀착력 평가법으로서 스크래치 시험법과 비커스 압흔법 299

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- 부 록 -

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1. 과년도 출제문제