전자응용기술사 서적(2025, 필기/면접대비)

 

안녕하세요?

엔지니어데이터넷(www.engineerdata.net )입니다.

2025년 필기/면접대비 전자응용기술사 해설집을 4차편집으로 보강 및 수정하여 2024년 132회까지 업데이트하여 판매하니 edn@engineerdata.net으로 문의하시거나 033-452-9081으로 전화를 주시면 상세하게 안내하여 드리며 시간이 지나면 모두가 불리합니다. 서적분량과 기억력 쇠퇴, 회사에서의 위기의식이 귀하를 후회하게 할 수도 있습니다. 지금 도전하세요.

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감사합니다.

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기술사 효율적인 준비방법 : https://engineerdata.tistory.com/25 

 

- 목 차 -

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- 머리말(효율적인 공부방법, 준비요령, 답안작성, 시험전략, 면접대비요령)

- 답안지 양식(응시자용)​

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1. DVD에 대하여 설명 1

2. 대역폭(Bandwidth)과 대역 제한 1

3. 라우터(Router)에 대하여 설명하고 장점 및 단점 2

4. VOD에 대하여 설명하고 구성요소를 설명 3

5. 공명, 공진에 대하여 설명 6

6. 다운사이징에 대하여 설명하고 장.단점을 기술 6

7. MUX에 대하여 설명 7

8. 바코드 및 바코드 판독기에 관해 설명 7

9. Hertz에 관해 설명 8

10. 전자상거래에 대해 설명하고 문제점 9

11. HDTV에 대해 설명하고, 보급이 보편화 될 경우 활성화되는 사업의 범위 12

12. 로밍서비스에 대해 설명 13

13. 방송계 뉴미디어인 위성방송과 CATV에 대해 기술하고 각각의 장점과 단점을 비교설명 14

14. 자동응답 시스템인 ARS 18

15. 스피커의 종류와 특징 18

16. 스마트카드의 기능을 설명하고 구조면에서 분류하여 기술 19

17. GPS에 대해 일반적 사항을 기술하고 차량용 네비게이션시스템 21

18. 기업에서 시행하고 있는 리엔지니어링 22

19. 카오스(chaos) 23

20. 양방향 TV와 인터넷 TV에 대해 설명하고 기능을 비교 24

21. 전기음향 계획에 일반적으로 고려하여야 할 사항 26

22. 방송용 프로그램 일정표 안내인 EPG 27

23. 입체음향과 스테레오 28

24. 휴먼인터페이스 29

25. 감성공학에 대해 설명 31

26. 파동방정식에 대해 설명 32

27. 음의 3요소에서 주관적 음과 객관적 음 34

28. UPS에 대하여 설명하고 출력시스템별 종류 35

29. Emitter Follower로 구성된 Transistor 36

30. 모니터와 Analog TV의 주사(scan) 방식의 차이점 37

31. 대표적인 반도체원소 2가지와 결정구조 표기 및 불순물을 첨가하지 않은 반도체 37

32. 갭필러(Gab Filler)의 원리, 용도, 설치대상지역, 주로사용되는 변조방식 및 특징 39

33. 블로그(Blog)의 어원과 의미 40

34. VHF, UHF의 전파특성(傳播特性)에 대하여 설명하고 용어설명과 주파수 대역표기 41

35. 컬러TV에서 사용되는 색의 3요소와 가색법과 감색법에서 나타나는 색 43

36. 통신 시스템에 있어서의 protocol의 개념 44

37. 원자를 구성하는 궤도전자(electron)들이 핵 주위를 계속 회전하고 있다. 전자가 정지해 있지

않고 핵 주위를 회전해야 하는 이유 45

38. 강유전체에서 퀴리온도(Curie temperature)를 정의 45

39. 열전효과(熱電效果) 중 Seebeck 효과 46

40. 센서(sensor)의 기능(function) 47

41. H/W Logic을 구현하는 FPGA와 CPLD의 용도별 특성과 차이점 48

42. 도전재료의 구비요건 49

43. 3소자 야기안테나를 설계하고 각부 명칭 50

44. point-to-point 통신에서 회선공유를 위한 Multiplexing 방식중 TDM(Time Division Multiplexing) 및 FDM(Frequency Division Multiplexing)에 관하여 설명 51

45. 컬러영상신호의 색좌표와 이를 응용한 색도도 및 색온도 52

46. 전기 쌍극자와 자기쌍극자를 각각 정의하고 장선(field line)의 구조상 유사점 55

47. MPEG-1~MPEG-21까지 5가지의 종류를 들고 각각을 설명 55

48. 직렬공진회로와 병렬공진회로를 설계하고, 각각의 특징을 설명하고 공진주파수 57

49. FPD(Flat Panel Display)의 대표적인 Device인 LCD, PDP, OLED의 응용분야별 차이점과 기술 적 장단점 59

50. CRT등의 Display 장치에 있어서 Υ-특성을 설명하고 Υ-보정(gamma correction) 방식 62

51. Faraday의 전자유도법칙(Electro magnetic Induction Law)을 설명하고 균일한 자장(Magnetic Field) 내에서 운동하는 도선(導線)에 유도되는 기전력 62

52. 반도체메모리의 종류와 각각의 주 응용분야별 용도 및 특징 64

53. 단상브리지 정류회로를 설계하고 정류전류의 방향을 표기 65

54. 슈퍼헤테로다인수신기의 블록다이어그램을 그리고 특징 66

55. 이동통신의 다중접속방식에 있어서 FDMA, TDMA, CDMA의 원리를 기술하고 장단점을 비교 67

56. Digital TV 방식인 ATSC와 DVB에 있어서 전송방식과 해상도 Format 67

57. 강 유전현상의 이력효과(hysteresis effect)를 설명하고 이력효과가 발생하는 원인 69

58. 전자방출(election emissim)의 종류를 들고 각각 설명 69

59. 결정결함(cystal defects)의 종류를 들고 각각 간단히 설명 70

60. White Noise 74

61. MIDI (Musical Instrument Digital Interface) 74

62. 골전도음(bone conduction sound) 76

63. 실내음향에 있어서 잔향시간(reverberation time)의 정의를 기술하고 실내공간의 체적 및 실내 평균 흡음률과의 관계 77

64. 일반적인 수신기에서 요구되는 Threshold Level 77

65. 비유전율 의 두께 d 인 유전체 기판상에 선로의 폭 w를 갖는 마이크로스트립 선로(Microstrip line)의 실효유전률 는 어떻게 정의 78

66. 스마트더스트(Smart Dust) 79

67. PN 접합에서 소수캐리어란 무엇이며, 그것이 다이오드의 동작특성에 미치는 영향 79

68. LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 80

69. 야외음향시스템 음압계산 81

70. 3차원 TV방송을 위한 3차원 디스플레이(Display)방식 81

71. 각 주파수대별 RFID(Radio Frequency IDentification)시스템의 특성을 비교설명 84

72. 수신제한장치(CAS : Conditional Access System) 86

73. 대표적인 마이크로폰(Microphone)의 종류 4가지를 나열하고 각각의 특성 86

74. PVR(Personal Video Recorder) 88

75. 임베디드 소프트웨어의 적용분야 및 갖추어야 할 기본 특성 89

76. SDR(Software Defined Radio)의 정의와 추세 92

77. 데이터방송 94

78. CODEC 96

79. UWB(Ultra-Wide-Band) 무선통신기술 97

80. 반도체 소자로 만든 초고주파 증폭기의 동적영역(dynamic range) 98

81. 슈퍼헤테로다인 방식과 다이렉트 컨버젼 방식의 차이 98

82. 전류가 흐르고 있는 도체 내부의 전자속도 100

83. 가상스튜디오(Virtual Studio) 100

84. POF(Plastic Optical Fiber)의 특성을 GOF(Glass Optical Fiber)와 비교설명 102

85. 스미스 차트(Smith Chart)의 원리와 활용 105

86. DDR(Double Data Rate) SDRAM(Synchronouse Dynamic RAM) 107

87. Tunnel Diode 특성 108

88. VHDL(Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language) 109

89. 비파괴 검사법 110

90. 전자빔에 의한 가열 방식에 대하여 간단히 설명하고 응용 예 112

91. DGPS(Differential Global Position System)의 구성과 응용 113

92. 반도체에서 페르미준위(Fermi level) 113

93. 전자회로에 있어서 Feed back 114

94. Syncroscope의 동작 원리 114

95. Speaker에 관하여 기술 115

96. 고주파 회로의 설계 시에 S-parameters를 많이 사용하는 이유 115

97. IPv6(Internet Protocol version 6)에 대해서 설명 116

98. 소스에서 부하로 직류가 통과하지 못하게 하는 임피던스 정합 회로를 설계 119

99. 플라즈마(plasma)원리와 응용 121

100. PDP 장점 121

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200. 색수차(色收差, Chromatic Aberration) 272

201. 폭포수 모델을 개발단계별 274

202. SiP(System in Package)를 위한 3차원 TSV IC(Through Silicon Via Integrated Circuit) 276

203. 방송과 통신의 융합과 디지털 컨버전스(Digital Convergence) 277

204. 라우드니스(Loudness)와 라우드니스 레벨(Loudness Level) 278

205. 신세사이저(Synthesizer)와 패치코드 (patch cord) 279

206. 자기장(MFAN: Magnetic Field Area Network) 통신 280

207. R-L-C 직렬회로의 임피던스 개념 281

208. 절연재료의 조건 중 전기적성질 282

209. SMD(Surface Mount Device) 284

210. 압력센서에 이용되는 압전효과(piezoelectric effect)와 전왜현상 285

211. 홀로그램의 원리 287

212. 3D 스테레오 입체영상원리 288

213. 전류계의 작동원리 289

214. 음향시스템에서 다이나믹 레인지(Dynamic Range)와 계산문제 290

215. 3비트 Data의 짝수(even) Parity 발생기를 그리고, 설명 291

216. 분극의 세기와 전계 293

217. RF(Radio Frequency)에서 임피던스 50Ω을 사용하는 이유 293

218. 오실로스코프(Osciloscope)의 구성과 측정내용을 설명하고, 측정하고자 하는 X,Y 신호 주파 수가 같을 때 위상차 (0도, 45도, 90도)에 따른 파형 293

219. 유기EL(Electro Luminescence) 298

220. 콘덴서의 기본구조와 마일러 콘덴서, 세라믹 콘덴서, 전해 콘덴서 299

221. 구리 카드뮴 합금과 구리 실리콘합금의 특성과 응용분야 301

222. 방전 잡음과 열잡음 302

223. 주파수변화에 따르는 인덕터의 특성 304

224. 전자기기의 열 밀도 증가에 따른 냉각방식 307

225. 포르만트(Formant) 308

226. 수정진동자의 등가회로 309

227. 고속 A-D변환기의 특징 311

228. AM 다이오드 검파기회로도를 작성하고, 다이아고날 클리핑(Diagonal Clipping)현상 313

229. 댐핑팩터(Damping Factor) 313

230. 영상회의(映像會議) 314

231. 태양흑점 활동에 따른 자기폭풍에 대한 전자기기의 위해성(危害性) 314

232. IEMI(Intentional Electromagnetic Interference) 315

233. 트랜지스터 4단자 h 파라메터(Parameter) 등가회로도를 작성하고, 각각의 상수 316

234. 광섬유(光纖維) 특성 302

235. TV 모니터로 사용되고 있는 LCD 방식에 대하여 설명하고, 향후 스마트 TV 모니터의 기능과 전망 318

236. A-D변환 오차 종류를 4개 이상 열거하고, 각각의 특성 319

237. 전자파장해(EMI) 검정시 사용하는 LISN(Line Impedance Stabilization Network) 320

238. 전자기기의 온도 측정방법을 2개 이상 열거하고, 각각의 특성 322

239. 의료전자기기의 생체화학 장비용으로 사용될 수 있는 형광등의 점등주파수(120Hz)를 제거하 기 위한 트윈T(Twin-T)형 노치필터(Notch Filter) 323

240. 모션캡쳐(Motion Capture)의 활용과 시스템의 종류 324

241. 스트리밍(Streaming) 326

242. 표면실장(Surface Mounting) 납땜머신(Soldering Machine)에서의 맨하탄(Manhattan)현상과 방지대책 327

243. 네트워크 기반 오디오 전송시스템인 코브라넷트(CobraNet)의 장점과 단점 328

244. 미래의 정보기술(IT) 시장을 선도하기 위하여 2000년대 중반에 수립한 IT839 정책 328

245. 반도체 디바이스(Semicondutor Device)의 고장률 331

246. 디지털 오디오 시스템의 이론적인 다이내믹 레인지(Dynamic Range) 및 신호대잡음비(S/N Ratio) 를 구하는 방법 334

247. 고주파 분석용으로 사용되는 스펙트럼 분석기(Spectrum Analyzer) 사용시 주의점과 다이내믹

레인지(Dynamic Range) 334

248. 전자기기의 열설계에 있어서 냉각방식을 결정하는데 필요한 항목 4가지 337

249. 밀러효과(Miller Effect) 338

250. 고주파용 코어(Core)재료로 사용되는 페라이트(Ferrite) 338

251. 고조파 일그러짐(Harmonic Distortion) 339

252. 공핍층(Depletion Layer) 340

253. 코일의 결합 계수(Coupling Coefficient) 340

254. 쇼트키 접합(Schottky Junction) 340

255. 지능형 영상분석 기술에 대해 정의, 구성 요소 341

256. 압신기(Compander) 342

257. 증폭기에서 사용되는 선형지표인 P1dB(1 dB Compression Point), 입출력 관계 342

258. 음향 임피던스(Acoustic Impedance) 343

259. 서미스터(Thermistor) 344

260. 바이오센서 중 효소 센서, 면역 센서 및 미생물 센서의 특성 346

261. LCD(Liquid Crystal Display)에 비해 유기발광 다이오드(OLED: Organic Lighr Emitting Diode)가 우수한 점 5가지를 열거하고 OLED의 기본구조 348

262. 루미네센스(Luminescence)의 종류 중 광 루미네센스, 음극선 루미네센스 및 전계 루미네센스 349

263. 냉각 방식 중 자연 냉각, 강제 공냉 및 유체 냉각 350

264. 생체인식 기술 중 얼굴인식(Face Recognition)에서 인식과정을 설명하고, 얼굴인식 방식의 종류 351

265. 아날로그 오디오에서 심리청각(Psycho-Acoustic)의 특성과 오디오 신호의 압축 방식 354

266. 비금속 재료의 광학적 성질 3종류(지르코니아) 356

267. 강유전체 램(FRAM: Ferroelectric RAM) 357

268. 아날로그 오디오 신호의 압축방식 357

269. NFC(Near Field Communication)표준(ISO/EC 18092)과 2가지 비접촉식 스마트 카드표준(ISO/EC 14443와 ISO/EC 15693)을 동작모드와 전력 공급, 통신범위, 데이터 속도를 각각 비교 359

270. 초전도체의 응용분야 중 전력분야, 수송분야 및 의료분야 359

271. 하울링(H0wing)이 발생시 전기음향기기를 사용한 제거방법 363

272. 전력제어소자인 TRIAC 364

273. 인간의 청각능력에서 칵테일파티효과 364

274. 음량계(VU meter) 365

275. 유비쿼터스 컴퓨팅(Ubiquitous Computing) 365

276. 정현파발진회로 중 LC발진기 종류 366

277. 피드백제어계의 특징 367

278. 데이터전송 시 발생하는 지연왜곡 368

279. 자기회로의 특징 368

280. 자장센서인 SQUID 369

281. 무선전력전송(wireless power transmission)기술 중 자기유도방식과 가기공명방식의 특징 369

282. 정전차폐와 자기차폐 370

283. 전압계의 배율기 371

284. 인덕터와 캐패시터의 SRF(Self Resonating Frequency) 372

285. D급 증폭기 373

286. 리튬인산철(LiFePO4) 배터리의 특징 373

287. 전원라인용 노이즈필터(Noise filter)에서 코먼모드노이즈(Common Mode Noise)와 노멀모드

노이즈(Normal Mode Noise) 374

288. SMPS(Swith Mode Power Supply)에서 돌입전류(Rush current) 및 해결방안 375

289. 반도체 다이오드의 다수캐리어와 소수캐리어의 차이점 376

290. QR 코드에 대하여 기술하고, 장점 376

291. 산업용 전력으로 많이 사용하는 3상 380V 교류전원을 이용하여 반파정류회로를 설계하고 시 간에 따른 정류파형과 리플주파수 377

292. 고주파(RF)회로에서 자유공간에 전력을 방사할 때 다이폴 안테나를 많이 사용하는 이유 378

293. 자심재료에 요구되는 일반조건과 응용분야 379

294. 디지털 주파수 카운터의 측정원리 379

295. 나노기술(Nano technology)이 의미하는 것은 무엇이며, 기술발전에 따른 문제점 380

296. 전계효과 트랜지스터 381

297. BcN(Broadband convergence Network)에 대하여 설명 381

298. 차동증폭기 382

299. 음향설비의 접지조건, 접지선의 배선방법 및 접지시 주의점 383

300. 스마트 TV(Smart TV) 383

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350. 양자점(QD : Quantum Dot)TV의 원리 434

351. 사각형 마이크로스트립 패치 안테나의 구조와 특징에 대해 설명하고, GPS 수신기에 사용되 는 마이크로스트립 안테나의 특징 435

352. YCbCr 영상신호에서 4:2:0 등 샘플링 포맷의 종류를 열거하고, 각각에 대한 영상압축 표준과

포맷 구성 437

353. 다중경로 페이딩 현상을 대처하기 위한 다이버시티(Diversity) 440

354. 영상의 에지 검출에 쓰이는 1차 미분연산자와 2차 미분연산자의 종류를 기술하고, 각 연산자 의 계수 구성과 특징 440

355. D플립플롭을 이용하여 링(Ring) 카운터(0001 → 0010 → 0100 → 1000 → 0001 →… )를 설계 444

356. 통신 신호의 통달 거리를 예측할 수 있는 간단한 방법인 프리스(Friis)전송식을 이용하여 송수 신기 간 거리(R)가 일정할 경우 수신 전력을 높일 수 있는 방법 445

357. SSD(Solid State Disk) 446

358. 교류신호 증폭기에서 결합용 커패시터(Coupling Capacitor)와 측로용 커패시터(Bypass Capacitor)의 용도 446

359. 반도체 제조공정에서 플라즈마 식각(Plasma Etching) 447

360. 디스플레이 등에 사용되는 투명전극(Transparent Electrode)의 종류 및 특성 449

361. 에너지 하베스팅(Energy Harvesting)의 종류, 동작원리, 응용 450

362. 스마트폰에 사용되는 센서 종류 451

363. 3D 프린팅(Printing) 453

364. EMI(Electro Magnetic Interference) 454

365. Op-Amp 미분기 회로를 도시하고, 출력전압( 존재하지 않는 이미지입니다. )을 구하는 공식을 기술 455

366. 반도체 산업에서 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry)를 비교 설명 455

367. 마이크로 LED 456

368. 광통신에서 광 다중화(Optical Multiplexing)기술의 장점 및 방식 458

369. 시스템온칩(SoC: System on Chip)의 정의 및 구성, 응용분야 460

370. 아래 그림의 전압분배바이어스 회로에서 직류 컬렉터-이미터 전압( 존재하지 않는 이미지입니다. )과 직류 컬렉터 전류 ( 존재하지 않는 이미지입니다. )를 계산 (단, 전류이득 존재하지 않는 이미지입니다. = 100 이다.) 461

371. DSP(Digital Signal Processor)를 설명 463

372. GaN과 같은 반도체를 사용하는 SSPA(Solid State Power Amplifier)방식의 전력증폭기가 TWT(Traveling Wave Tube)와 같은 진공관 방식의 전력증폭기에 비해 가지는 장점을 설명 464

373. 조명용 LED에서 백색(White Color)을 구현하는 방식 중 2가지를 설명 465

374. 자율주행자동차(Autonomous Car)의 핵심부품이라고 할 수 있는 라이다(LiDAR) 466

375. 플렉서블(Flexible) OLED 상용화를 위해 개발되고 있는 중요한 기술 중 기판(Substrate)기술 및 봉지(Encapsulation)기술 467

376. FPGA(Field Programmable Gate Array)를 사용하는 이유를 설명 469

377. 펄스진폭변조(PAM), 펄스폭변조(PWM), 펄스위치변조(PPM)방식 470

378. A/D 변환기에서 입력신호의 대역폭(bandwidth)에 대하여 표본화(sampling)펄스의 주기가 변 함에 따라 주파수 스펙트럼의 변화를 도식화, 엘리어싱(aliasing)현상 471

379. 시스템 함수에서 선형시스템(linear system)인지, 비선형시스템(non-linear system)인지를 구분방법 472

380. 영상의 색좌표를 나타내기 위한 색도도(chromaticity diagram)와 3차원 색공간(3D color space)의 종류를 각각 2가지 이상 제시하고, 각각의 특징 473

381. 디지털 회로에서 사용하는 팬 인(fan-in)과 팬 아웃(fan-out) 475

382. 한국형 자체 위치항법 보정 시스템인 KASS(Korea Augmentation Satellite System) 476

383. 폴더블 폰(foldable phone)이 무엇인지를 설명하고, 이를 상용화하기 위한 핵심기술 477

384. 미디어 파사드(media facade) 477

385. 스마트 헬스케어(smart healthcare) 473

386. 2-입력 논리 게이트 두 개와 하나의 인버터를 사용하여 반감산기(Half Subtractor, HS)를 설계하고, 두 개의 HS와 하나의 2-입력 논리 게이트를 사용하여 전감산기(Full Subtractor, FS)를 구현 473

387. 제4차 산업혁명을 선도할 핵심기술인 인공지능 설명, 이를 구현하는 기술을 3가지 480

388. 블루투스(Bluetooth)와 와이파이(Wi-Fi)를 비교 481

389. 영상부호화 방식에서 무손실부호화(lossless coding)와 손실부호화(lossy coding)의 장단점 481

390. 마이크로프로세서 응용 시스템에서 인터럽트 482

391. RF소자 중 대역통과 필터의 특성을 나타내는 성능지표 483

392. 블록체인 기술을 설명하고, 주요 용도 484

393. 자율주행차(Self-Driving Car)의 발달수준에 대해 레벨 0부터 레벨 5까지 단계별로 각각 설명 486

394. 오디오 회로에서 사용하는 평형형(Balanced type) 신호를 불평형형(Unbalanced type) 신호와

비교하여 특징을 설명 487

395. 산업의 자동화에서 고정된 자동화, 프로그래머블 자동화, 유연 자동화 488

396. 오디오용 마이크 중에서 Phantom Power가 필요한 마이크의 특징 489

397. GPS(Global Positioning System)를 이용하는 드론의 군집비행 490

398. 비접촉 방식 온도센서의 필요조건과 특징 490

399. 소리를 화면에 표시하는 음향 카메라(Sound Camera)의 산업적 이용분야 491

400. 보이스 캔슬링(Voice Canceling)의 산업적 이용분야 491

401. 컴퓨팅의 기능을 확장하기 위한 퍼블릭 클라우드(Public Cloud), 프라이빗 클라우드 (Private Cloud), 하이브리드 클라우드(Hybrid Cloud)의 특징 492

402. 개루프 시스템(Open Loop System)과 폐루프 시스템(Closed Loop System) 493

403. B급 푸시-풀(Push-Pull) AMP에서 발생할 수 있는 Crossover Distortion과 해결방안 494

404. 지도상의 특정지점을 경유하면서 촬영하는 웨이포인트(Way Point) 비행이 가능한 헥사콥터 드 론의 구성부품과 각 부품의 역할 497

405. 퍼지이론에서 비퍼지화(Defuzzification)과정인 최대법(Max Criterion Method), 최대평균법 (Mean of Maximum Method), 무게중심법(Centroid of Gravity Method)에 각각 설명 498

406. 피에조(Piezo)의 원리와 응용기술 499

407. 음향시스템에서 이퀄라이저(Equalizer)를 기능별로 분류하고, 특징 500

408. HDTV 수신기의 인터레이스(Interlace) 방식과 프로그래시브(Progressive) 방식에 대하여

장·단점과 적합한 영상콘텐츠를 설명 501

409. 음향장비 중 디지털믹서(Digital Mixer)의 기본개념과 장·단점 503

410. 로봇의 동적특성인 안정도, 제어 분해능, 공간 분해능, 정확도, 반복 정밀도, 컴플라이언스 503

411. 일정공간에서 다음 3가지 방식의 스피커 배치에 대해 각각의 용도와 특징 504

412. 트랜지스터를 이용한 다링톤(Darlington)회로의 특성과 전류증폭율인 존재하지 않는 이미지입니다. 505

413. PLC의 하드웨어 구조 506

414. 제너 다이오드의 부하전류계산 507

415. 정류다이오드를 사용한 전파정류기(bridge rectifier)의 최대 역방향 전압(PIV, Peak Inverse Voltage) 507

416. BJT(Bipolar Junction Transistor)를 사용한 소신호 증폭기에서 지클라이 쌍(Sziklai pair) 508

417. BJT(Bipolar Junction Transistor)나 JFET(Junction Field Effect Transistor)를 사용한 소신호 증폭기 회로에서 높은 주파수 신호가 입력되면, 소신호 증폭기 이득이 변하게 되는 주요 원인 509

418. 의료기기로 사용되는 컴퓨터 단층촬영(CT, Computed Tomography)의 원리 510

419. 무선 신호 측정에 활용되는 RF(Radio Frequency) 신호발생기 511

420. 최신 OTT(Over The Top) 서비스 512

421. 공핍형 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor FET)의 동작특성을 n채널(n-channel)을 기준으로 설명 513

422. 최신 디지털 자동화 솔루션인 스마트 팩토리 514

423. 전자회로에서 싱크전류(Sink Current)와 소스전류(Source Current) 515

424. 센서 특성에 대한 평가 중 정확도(Accuracy), 정밀도(Precision), 반복성(Repeatability), 재현성(Reproducibility) 515

425. 이동통신 환경에서 음성 서비스를 제공하는 VoLTE(Voice over LTE) 516

426. 고전력 스위칭용 반도체인 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 517

427. 디지털 콘텐츠의 구성과 특징 517

428. 인공 태양이라고 불리는 핵융합 기술 518

429. 반도체의 미세 나노공정 519

430. 임베디드 시스템에서 커널 영역에 구성되는 디바이스 드라이버의 역할과 기능 520

431. 라이다(LiDAR, Light Detection And Ranging)의 스캐너 방식 521

432. 메타버스(Metaverse) 522

433. Audio 장비의 SNR(Signal to Noise Ratio) 523

434. COVID-19 이후 많이 사용되고 있는 비접촉식 체온계(Bolometer Type)의 원리 523

435. EMI 억제용 페라이트 비드(Ferrite Bead) 523

436. PA(Public Address) System 524

437. 생체인식기술 중 지문인식 방법 524

438. 스마트폰의 AP(Application Processor) 525

439. 유도 근접식 센서(Inductive Proximity Sensor)의 원리 525

440. 표준 TTL IC의 입출력 논리레벨(전압) 526

441. ZigBee 네트워크 구성요소를 기능에 따라 분류 527

442. 신기술(NET, New Excellent Technology)인증의 개요와 인증대상 527

443. 반도체 제조산업의 분업화 중 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry)를 비교 설명 528

444. 스피커의 감도(Sensitivity) 529

445. 음향시스템의 댐핑팩터(Damping Factor) 529

446. 전송오류 제어 방식 중에서 선택적 자동반복응답(Automatic Request for Repetition)방식 530

447. 배터리에서 PCM(Protection Circuit Module) 회로의 역할 531

448. 1비트 전가산기(Full Adder)의 구성도, 진리표, 논리식을 작성하고 회로를 설계 531

449. 인체의 체성분 측정을 위하여 생체전기저항분석법(BIA: Bioelectrical Impedance Analysis)의 원리 532

450. 3D TV의 구동 방식 중 패럴랙스 베리어(Parallax Barrier) 방식과 셔터 안경(Shutter Glasses) 방식의 동작 원리와 장단점 533

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470. 양전자방출단층촬영(positron emission tomography)장치에 대하여 설명 551

471. X-밴드 주파수 대역용 마이크로스트립 안테나와 파라볼릭 안테나를 설계할 경우 고려사항 552

472. 터치스크린 패널(touch screen pannel)에 사용되고 있는 터치 센서(touch sensor)의 종류와

On-Cell 및 In-Cell 구조에 대하여 설명 555

473. 스마트 그리드의 핵심기술 중 AMI(Advanced Metering Infra Structure), DR(Demand Response), RTP(Real Time Pricing)에 대하여 설명 553

474. 드론에 대하여 설명 554

475. 적층세라믹콘덴서(multi layer ceramic capacitor)의 구조와 클래스(class)별 특성에 대하여 설명 555

476. 무선 고출력증폭기(high power amplifier)의 선형성 개선을 위해서 사용되는 신호의 사전왜 곡(pre-distortion)방식과 출력 백오프(back-off)방식 556

477. 심장의 전기적 활동을 측정하는 광혈류측정(photoplethysmogram)센서에 대하여 설명 557

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- 부 록 -

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1. 과년도 출제문제