139회 세라믹기술사(서적)

안녕하세요?

엔지니어데이터넷(https://www.engineerdata.net/) 입니다.

139회 세라믹기술사 출제문제를 참고하시고 귀하의 목표가 성취되시기를 기원하며 출제문제를 풀이한 기술사 서적(해설집)을 구입을 원하시면 이메일 edn@engineerdata.net 혹은 033-452-9081으로 문의하시면 이메일로 답변을 드리거나 전화로 상담하여 드리겠습니다. 21세기는 능력이 있어야 행복을 유지하며 미래가 있으며 지금의 순간이 바쁘고 시련과 역경이 있더라도 도전은 자신에게 희망이 될 수가 있으며 귀하의 목표가 성취되시기를 기원합니다.

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늘.... 행복하세요.

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세라믹기술사(www.engineerdata.net)

 

기술사 139회 제 1교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 10문제를 선택하여 설명하시오. (각10점)

1. 세라믹 재료가 고온 구조재료로 사용되는 원리를 재료과학적 관점에서 설명하시오.

2. 재료의 미세구조를 정의하고, 이를 이루는 구성요소를 4가지만 나열하시오.

3. 세라믹 재료 내 결정 결함이 생기는 이유와 대표 결함 2가지를 쓰시오.

4. 나노세라믹 재료(nano-ceramics)의 주요한 특징 3가지를 설명하시오.

5. 도자기와 첨단세라믹 제품의 차이점을 원료 관점에서 설명하시오.

6. 방열 및 반도체 제조용 세라믹 재료로 활용되고 있는 AlN 원료의 제조 방법에 대하여

설명하시오.

7. 세라믹 분말의 표면처리 목적과 응용분야에 대하여 설명하시오.

8. 솔-젤(sol-gel)법을 활용한 상용화 사례를 설명하시오.

9. 리튬이차전지에서 기존의 이차전지와 전고체 전지 구성의 차이점과 특징을 비교 설명하시오.

10. SiC의 제조 방법과 특성을 설명하시오.

11. 제2전자(secondary electron)를 설명하시오.

12. 산화물의 초전도 현상을 설명하시오.

13. 세라믹 재료의 응력집중(stress concentration) 현상과 이를 방지하기 위한 대책을 설명하시오.

 

기술사 139회 제 2교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 세라믹 공정에서 바인더를 비롯한 첨가제를 혼합하는 목적 4가지를 설명하시오.

2. 차세대 반도체용 세라믹 제조공정 중 고순도화 기술 동향에 대하여 설명하시오.

3. 기능성 세라믹 제품 제조 목적으로 원료를 평가하기 위한 물리적, 화학적 특성 평가

항목에 대하여 설명하시오.

4. 세라믹스 제조공정별 품질관리 평가항목 및 시험방법에 대하여 설명하시오.

5. 페라이트 세라믹(ferrite ceramic) 자성체의 주요 특성과 응용성을 설명하시오.

6. 세라믹 재료에서의 광전효과(photoelectric effect)를 설명하시오.

 

기술사 139회 제 3교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 탄소중립 대응 세라믹 소결공정의 최신 기술 동향에 대하여 설명하시오.

2. 전기차의 고전압·고출력화에 따른 대표적 세라믹 3가지와 각각의 역할을 설명하시오.

3. 세라믹 제품의 품질관리 방법 중 비파괴 검사법으로 알려진 탄성률 측정방법과

측정결과로부터 알 수 있는 품질내용에 대하여 설명하시오.

4. 치아용 임플란트 소재로서 지르코니아 세라믹이 사용되는 이유를 설명하시오.

5. 다층 세라믹 캐패시터(multilayer ceramic capacitor; MLCC)에 대하여 다음을 설명하시오.

1) 제작 공정설계 방법

2) 기본 구조(구성요소)

3) 기능

4) 정전용량 증대 방법

5) 용도

6. 세라믹 재료에서 일어나는 크리프(creep) 현상에 대하여 다음을 설명하시오.

1) 크리프 현상의 정의

2) 크리프 현상이 중요한 이유

3) 세라믹 재료에서 일어나는 크리프 기구(mechanism)

4) 크리프 저항성을 높이는 방법

 

기술사 139회 제 4교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 성형공정 중 발생하는 결함이 최종 세라믹 물성에 미치는 영향을 설명하시오.

2. CMP(chemical mechanical polishing) 공정에 사용되는 세라믹 입자의 종류 3가지에

대하여 특징을 설명하시오.

3. 분쇄(grinding), 혼합(mixing) 및 조립(granulation)의 각 공정에서 유의해야 할 품질관리

항목에 대하여 설명하시오.

4. 세라믹 제품 제조 시 설계된 제품 품질기준과 실제 제조된 제품의 품질 차이를 극복하기

위한 방법에 대하여 설명하시오.

5. 내화재료에 대하여 다음을 설명하시오.

1) 내화재료의 특성

2) 내화재료 중 염기성 내화재료의 주요 조성 및 특성

6. 산화물 가스센서에 대하여 다음을 설명하시오.

1) 기능

2) 구조

3) 가스반응단계(작동 원리)

4) 주요특성