138회 표면처리기술사(서적)

안녕하세요?

엔지니어데이터넷(https://www.engineerdata.net/) 입니다.

138회 표면처리기술사 출제문제를 참고하시고 귀하의 목표가 성취되시기를 기원하며 출제문제를 풀이한 기술사 서적(해설집)을 구입을 원하시면 이메일 edn@engineerdata.net 혹은 033-452-9081으로 문의하시면 이메일로 답변을 드리거나 전화로 상담하여 드리겠습니다. 21세기는 능력이 있어야 행복을 유지하며 미래가 있으며 지금의 순간이 바쁘고 시련과 역경이 있더라도 도전은 자신에게 희망이 될 수가 있으며 귀하의 목표가 성취되시기를 기원합니다.

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늘.... 행복하세요.

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표면처리기술사(www.engineerdata.net)

 

기술사 138회 제 1교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 10문제를 선택하여 설명하시오. (각10점)

1. 강(Steel) 방식용 알루미늄 코팅 방법 중, 전기도금과 용융도금 방식을 대체하는 건식

표면처리 방법을 2가지만 설명하시오.

2. 용접 부식(Weld Decay)을 설명하시오.

3. 크롬도금에서 양극(Anode)과 음극(Cathode)의 전극반응을 설명하시오.

4. 분체 도료와 액체 도료의 차이점을 설명하시오.

5. 강(Steel)의 공정 풀림(Process Annealing)을 설명하시오.

6. 황산구리 도금액에 광택제를 사용하여 얻는 장점을 설명하시오.

7. 강(Steel) 제품의 전해 산세(Electrolytic Pickling) 처리에서 음극 처리 또는 양극 처리

선정 기준을 설명하시오.

8. 표면 압연(Surface Rolling)을 설명하시오.

9. 스테인리스강의 도금에 사용되는 우드 니켈 스트라이크(Wood’s Nickel Strike) 효과를

설명하시오.

10. 스퍼터링 증착 공정에서 스퍼터링 수율(Sputtering Yield)을 설명하시오.

11. 표면 피복에 의한 방식을 설명하시오.

12. 내식성을 부여하기 위한 3중 니켈도금의 도금층 구조를 설명하고, 각 도금층의 황(S)

함유량과 내식성의 관계를 설명하시오.

13. 오버 피클링(Over Pickling) 현상을 설명하시오.

 

기술사 138회 제 2교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 도금액의 농도를 표시하는 방식 중 몰농도(Molarity, M)와 규정농도(Normality, N)의

정의를 쓰고, 다음을 설명하시오.

1) 정의

2) 용액 1리터(L)에 염산 36.5 g이 녹아 있을 때 몰농도와 규정농도는 각각 얼마인지 구하시오.

3) 용액 1리터(L)에 황산 98.0 g이 녹아 있을 때 몰농도와 규정농도는 각각 얼마인지 구하시오.

2. 수소 취성(Hydrogen Embrittlement)을 설명하시오.

3. 인산염 피막 처리에서 인산 망간계 피막 반응 기구와 액 관리를 설명하시오.

4. 황산 구리도금에서 양극(Anode)과 음극(Cathode)의 반응과 광택 구리도금을 얻는 방법을

설명하시오.

5. 스테인리스강을 조직별로 구분하여, 열처리 방법을 설명하시오.

6. 연마면의 표면 거칠기(조도) 측정법을 3가지만 설명하시오.

 

기술사 138회 제 3교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 전주도금(Electroforming)을 설명하시오.

2. Thornton이 제안한 영역 이론(Zone Theory)에서 영역 1(Zone 1)에 관하여 금속 조직학적

관점에서 설명하시오. (T/Tm: 하지 온도, PA: 아르곤 압력)

3. 오스테나이트(Austenite)계 스테인리스강의 입계부식을 설명하시오.

4. 시안화구리 도금액의 주성분 3가지를 쓰고 시안화구리도금의 장점과 단점을 설명하시오.

5. 전기도금(Electroplating)을 할 때 펄스전류(Pulse Current)나 역펄스전류(Reverse

Pulse Current)를 이용하면 직류전류를 사용할 경우와 비교하여 얻을 수 있는 장점을

설명하시오.

6. 코팅층에 굴곡 시험한 결과, (가), (나), (다)의 경우가 발생하였다. 각각의 경우에서

코팅층의 밀착력과 관련한 불량 원인과 해결 방법을 설명하시오.(그림 생략)

 

기술사 138회 제 4교시(시험시간:100분)

 

※ 다음 문제 중 4문제를 선택하여 설명하시오. (각25점)

1. 전해연마(Electro Polishing)와 화학연마(Chemical Polishing)의 차이점을 설명하시오.

2. 시안화아연도금에서 도금액의 화학적 균형을 나타내는 수치인 M비의 관리가 중요하다.

1) M비의 정의를 설명하시오.

2) 2000리터(L) 저시안 도금액을 분석한 결과, 금속 아연 농도가 15 g/L, 시안화나트륨

농도가 15 g/L이다. 이때 최적의 M비 1.67로 맞추는 방법을 설명하시오.

3. 와전류 탐상법(Eddy Current Method)에 의한 도금 두께 측정 방법을 설명하시오.

4. 인장 잔류 응력을 가지는 박막과 압축 잔류 응력을 가지는 박막의 종류에 관하여 쓰고

각각의 박막 밀착력에 관하여 설명하시오.

5. 전기도금 회로에서 고전류-저전압을 적용하는 이유를 설명하시오.

6. 이온 질화(Ion Nitriding) 처리를 설명하시오.